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基于MEMS背壓測(cè)量技術(shù)，集成溫度傳感器，高精度高可靠性，介質(zhì)兼容性優(yōu)異，擴(kuò)展性強(qiáng)，在熱泵系統(tǒng)寬范圍溫度-40~150C
EHB壓力傳感器是一款基于金屬厚膜技術(shù)的高壓壓力傳感器，采用全金屬封裝設(shè)計(jì)和高精度感壓技術(shù)，具備優(yōu)秀的過載耐壓和高精度測(cè)
基于厚膜電阻壓阻效應(yīng),將壓力/力等物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。受力后，敏感元件產(chǎn)生彈性形變導(dǎo)致電橋電阻阻值變化。力傳感器輸出與壓
壓力傳感器是一種基于硅壓阻效應(yīng)， 采用 CMOS 技術(shù)與 MEMS 混
是一種基于硅壓阻效應(yīng)的MEMS壓力傳感器。壓力芯片采用硅微加工工藝制作而成，待測(cè)壓力作用于硅膜片背面，硅膜片正面與玻璃基
燃油壓力傳感器是一種基于硅壓阻效應(yīng)，采用MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的壓力傳感器。待測(cè)壓力從芯片背面加載在硅膜片上，從而使得傳感器可
真空度壓力傳感器是一種基于硅壓阻效應(yīng)， 采用 CMOS 技術(shù)與 MEMS&nbs
厚膜壓力傳感器用于檢測(cè)ESC系統(tǒng)中剎車制動(dòng)液壓力，并將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào)，提供給ECU單元，實(shí)時(shí)控制ESC系統(tǒng)中的制
雙路壓力傳感器是一種基于硅壓阻效應(yīng)的MEMS壓力傳感器。壓力芯片采用硅微加工工藝制作而成，待測(cè)壓力作用于硅膜片背面，硅膜
是一種基于硅壓阻效應(yīng)的MEMS壓力傳感器。壓力芯片采用硅微加工工藝制作而成，待測(cè)壓力作用于硅膜片背面，硅膜片正面與玻璃基
壓力傳感器是一種基于硅壓阻效應(yīng)，采用CMOS技術(shù)與MEMS混合技術(shù)實(shí)現(xiàn)的微差壓傳感器。待測(cè)壓力從芯片背面加載在硅膜片上，
壓力傳感器是一種基于硅壓阻效應(yīng)， 采用 CMOS 技術(shù)與 MEMS 混
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